گویا شایعات در مورد نسل بعدی گوشی‌های اپل تمامی ندارد. در خبری که به‌تازگی دریافت کرده‌ایم به نظر می‌رسد که آیفون 7 (iPhone 7)، پرچم‌دار بعدی اپل، قرار است مجهز به چیپ مودم اینتل باشد.

جالب است بدانید این بار چهارم است که این شایعه در فضای مجازی منتشر شده و خبر قرار گرفتن چیپ مودم اینتل درون گوشی نسلی بعدی آیفون، آسیاب شایعات را به چرخش درآورده است. طبق شایعه‌ی امروز، اینتل قصد دارد در ساخت 50 درصد از چیپ سهیم بوده و 50 درصد دیگر چیپ را تامین‌کننده‌ی فعلی اپل، کمپانی کوالکام، تهیه کند.

این شایعه زمانی رنگ اعتبار به خود می‌بیند که مدیر عامل کوالکام، آقای استیو مولنکوف (Steve mollenkopf)، در ماه گذشته اعلام کرد که کوالکام در حال از دست دادن یکی از مشتریان چیپ مودم خود است که احتمال می‌رود این شریک در واقع اپل باشد.

با توجه به شایعه‌ی منتشر شده، اینتل تنها ساخت چیپ را برعهده خواهد گرفت و پروسه‌ی تولید و نصب آن بر روی گوشی آیفون جدید، وظیفه‌ی TSMC و King Yuan Electronics خواهد بود. شایعات استفاده از چیپ مودم اینتل در آیفون 7 از ماه اکتبر شروع شد، درست زمانی که سخن‌هایی از تغییر چیپ 9X45 LTE ساخت کوالکام که در آیفون 6 اس (Apple iPhone 6s) و آیفون 6 اس پلاس (iPhone 6s Plus) استفاده شده با چیپ مودم 7360 LTE اینتل شنیده می‌شد.

سال گذشته اپل یک تیم مهندسی به مونیخ ارسال کرد، جایی که مودم 7360 LTE اینتل ساخته می‌شد تا بتوانند آن را برای نسل بعدی آیفون آماده سازند. چیپ مودم اینتل از Cat.10 پشتیبانی می‌کند و این یعنی سرعت 450 مگابایت بر ثانیه برای دانلود و 100 مگابایت بر ثانیه برای آپلود.

انتظار می‌رود که نسل بعدی گوشی‌های آیفون در شهریورماه رونمایی شود و باید دید که آیا در محصول جدید اپل از چیپ مودم اینتل استفاده خواهد شد یا خیر.