کمپانی مدیاتک چند هفته قبل نسل بعدی تراشه هلیو X30 خود را معرفی کرد و اکنون رسانه های خبری تایوان جزئیات بیشتری از چیپست هلیو X30 و تراشه Helio X35 را منتشر کردند. در ادامه با گجت نیوز همراه باشید.

همان طور که انتظار می‌رفت، تراشه هلیو ایکس 35 (Helio X30) بر اساس فرآیند ساخت 10 نانومتری تکنولوژی TSMC ساخته شده است. با توجه به اینکه تراشه هلیو X20 بر اساس لیتوگرافی 20 نانومتری تولید شده، این ارتقا برای ساخت تراشه های عصر جدید بسیار ضروری به نظر می‌رسید. کمپانی مدیاتک در ابندا گفته بود که نسل جدید تراشه‌های خود را بر اساس فرآیند ساخت 16 نانومتری TSMC بنا خواهد کرد؛ اما چندی بعد و به منظور رقابت با تراشه های جدید اسنپدراگون کمپانی کوالکام تصمیم گرفت که محصول جدید خود را با لیتوگرافی 10 نانومتری به بازار عرضه کند.

تراشه Helio X35 از لیتوگرافی 10 نانومتری برخوردار خواهد شد

این کمپانی همچنین اضافه کرد که طراحی و تولید تراشه های جدید خود را برای تولید انبوه در اواخر امسال و یا در اوایل سال آینده برنامه ریزی کرده است. بنابراین اگر می‌خواهید که عملکرد هسته های جدید Cortex A73 آرتمیس را ببینید، احتمالا باید تا اواسط سال 2017 صبر کنید.

در مورد تراشه Helio X35 نیز انتظار می‌رود که اختلاف در حداکثر فرکانس کاری باشد. بر اساس اطلاعات مندرج شده از این کمپانی، چیپ Helio X30 با دو هسته Cortex A73 آرتمیس با سرعت پردازش 2.8 گیگاهرتز، 4 هسته Cortex A53 با سرعت کلاک 2.2 گیگاهرتز و 4 هسته Cortex A35 با سرعت پردازش 2.0 گیگاهرتز همراه خواهد بود. حتی پردازنده گرافیکی نیز ارتقا یافته است، در حال حاضر پردازنده گرافیکی از تراشه چهار هسته‌ای PowerVR 7XT استفاده می‌کند. پردازنده Helio X35 باید با همین معماری خودنمایی کند؛ اما با فرکانس عملیاتی بالاتر. با توجه به این که تراشه هلیو X30 دارای سرعت پردازش 2.8 گیگاهرتز است، انتظار می‌رود که هلیو X35 با سرعت پردازش 3.0 گیگاهرتز همراه شود. البته همان لیتوگرافی 10 نانومتری به کار رفته در هلیو X30 در تراشه بعدی مدیاتک نیز همچنان ادامه خواهد یافت.

هنوز زمان زیادی برای راه اندازی گوشی های هوشمند مجهز به تراشه Helio X30 وجود دارد، در این مدت ممکن است که خیلی از چیزها تغییر کند، بنابراین با گجت نیوز همراه باشید. ما سعی خواهیم کرد در صورت انتشار جزئیات بیشتر آنها را با شما در میان بگذاریم.