کمپانی مدیاتک در نظر دارد هفتم شهریور ماه از دو چیپست هلیو پی 23 (Helio P23)‌ و هلیو پی 30 (Helio P30) رونمایی کند. برخی از مشخصات این دو چیپ موبایلی به بیرون درز پیدا کرده است که در ادامه به بررسی آن‌ها خواهیم پرداخت.

مدیاتک از همین حالا دعوتنامه‌های یک رویداد خبری جذاب برای رونمایی از دو چیپست هلیو پی 23 و هلیو پی 30 خود را برای اصحاب رسانه دعوت کرده است. انتظار می‌رود این کمپانی چیپست ساز در تاریخ هفتم شهریور ماه که این مراسم برگزار می‌شود، جزئیات و اطلاعات کاملی از دو چیپست نام برده را در اختیار ما قرار دهد.

مشخصات فنی چیپست هلیو پی 23

در طول هفته‌های گذشته ما شایعات زیادی را در مورد این دو چیپست شنیده‌ایم. چیپست هلیو پی 23 مبتنی بر تکنولوژی پردازش 16 نانومتری به تولید خواهد رسید و مجهز به یک پردازنده 8 هسته‌ای خواهد بود. انتظار می‌رود این چیپ سیستم از وضوح حداکثری 2K و دوربین‌های دوگانه پشتیبانی کند. علاوه بر این می‌توان انتظار مجهز بودن آن به Cat.7 برای قابلیت‌های ارتباطی و حافظه رم LPDDR4X را نیز داشت.

مشخصات فنی چیپست هلیو پی 30

بدیهیست که چیپست هلیو پی 30 قدرتمندترین چیپست سری P‌ کمپانی مدیاتک باشد. انتظار می‌رود آن مبتنی بر تکنولوژی پردازش 12 نانومتری شرکت TSMC به تولید رسیده باشد و از چهار هسته Cortex-A72 با سرعت کلاک 1.5 گیگاهرتز و چهار هسته Cortex-A53‌ با سرعت کلاک 1.5 گیگاهرتز قدرت گیرد. بخش ارتباطی آن نیز به Cat.10‌ سپرده خواهد شد که به معنای پتانسیل ارائه سرعت دانلودی برابر با 600Mbps‌ است.

ملاقات با دیوایس‌های مجهز به این دو چیپست تا پایان سال 2017

یک کاربر شبکه اجتماعی ویبو ادعا می‌کند که کمپانی مدیاتک به دنبال عرضه این چیپست‌های جدید در سریع‌ترین زمان ممکن است تا شاهد حضور احتمالی آن‌ها در گوشی‌های هوشمند و سایر دیوایس‌های هوشمند اواخر سال جاری میلادی باشیم. به نقل از وی، انتظار می‌رود مدیاتک ماهانه بیش از 3 میلیون چیپست را به کمپانی‌های مختلف سازنده بفروشد.